硅材料是地殼中最為豐富的元素半導體,是電子器件中主要的原材料,廣泛應用于大規模集成電路領域,我們所熟知的產品有晶圓。晶圓是半導體行業中最前沿的技術產品,一切的半導體技術從晶圓開始,晶圓我們常稱之為硅晶片或硅晶圓。晶圓的加工是半導體制程中的重要環節,在激光加工技術逐步發展下,紫外激光打標機已經越來越廣泛的應用在硅晶圓中了,那么,你知道紫外激光打標機是如何應用于硅晶圓的嗎?
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