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行業(yè)資訊

  • 你真的了解PI膜嗎?

    你真的了解PI膜嗎?

    PI膜是近10年發(fā)展起來(lái)的高性能高分子薄膜模切材料,其優(yōu)異的綜合性能很快確立了其在有機(jī)薄膜材料家族中的地位。pi薄膜的分類(lèi)一般分為兩類(lèi):熱塑性聚酰亞胺,如現(xiàn)代微電子用的酰亞胺薄膜、涂料、纖維和聚酰亞胺。

  • 皮秒激光刻蝕PI膜太陽(yáng)能電池

    皮秒激光刻蝕PI膜太陽(yáng)能電池

    太陽(yáng)能薄膜電池可分為硬襯底和柔性襯底兩大類(lèi)。柔性太陽(yáng)能薄膜電池是指在柔性材料(如不銹鋼、聚酰亞胺等)上制作的薄膜太陽(yáng)能電池,與硬襯底(如玻璃)薄膜太陽(yáng)能電池相比,柔性薄膜太陽(yáng)能電池具有可彎曲、不易碎、質(zhì)量輕等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用廣泛。

  • 激光切割太陽(yáng)能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢(shì)

    激光切割太陽(yáng)能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢(shì)

    PI薄膜網(wǎng)版加工工藝是將特定波長(zhǎng)的激光束聚焦在PI膜上,使用激光的熱效應(yīng)將PI膜及對(duì)應(yīng)的膠層熔融以及氣化,形成特定的圖形。太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割設(shè)備可7*24小時(shí)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,可兼容不同尺寸的網(wǎng)版,擁有高精度CCD定位系統(tǒng)+高精度XY直線(xiàn)電機(jī)平臺(tái)配置,減小精度誤差。

  • 紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢(shì)

    紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢(shì)

    隨著激光技術(shù)的發(fā)展,使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。紫外激光切割屬于無(wú)接觸加工,無(wú)需價(jià)格昂貴的模具,生產(chǎn)成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿(mǎn)足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優(yōu)勢(shì)正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢(shì),是PI膜切割的理想工具。

  • MEMS晶圓是怎么切割的?

    MEMS晶圓是怎么切割的?

    激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案,很好的避免了砂輪劃片存在的問(wèn)題。

  • 紫外激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    紫外激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    紫外激光切割機(jī)目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。

  • 激光切割技術(shù)在太陽(yáng)能電池制造中的應(yīng)用

    激光切割技術(shù)在太陽(yáng)能電池制造中的應(yīng)用

    采用激光精密切割技術(shù)替代線(xiàn)切割,由于其非接觸加工,無(wú)應(yīng)力,因此切邊平直蒸汽,無(wú)損壞,不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu),電性參數(shù)要優(yōu)于機(jī)械切割方式,這樣提高了成品率,降低了成本。同時(shí),切縫寬度小,精度高,激光功率可調(diào)等特點(diǎn),也使得應(yīng)用激光精密切割技術(shù)可以控制切割厚度,從而可能實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)能電池的減薄。

  • 激光切割是鋰電池加工的未來(lái)發(fā)展方向

    激光切割是鋰電池加工的未來(lái)發(fā)展方向

    鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個(gè)個(gè)工藝步驟嚴(yán)密聯(lián)絡(luò)起來(lái)的。大體來(lái)說(shuō),鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個(gè)大的工序中,激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車(chē)的核心零部件,直接決定整車(chē)性能。隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的逐步爆發(fā),激光切割機(jī)未來(lái)將有很大的市場(chǎng)潛力。

  • 激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

    激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

    LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的芯片切割方式如金剛刀劃片,砂輪刀鋸切因其效率低,成品率不高已逐漸落伍,不能滿(mǎn)足現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要,目前激光切割方式正逐漸取代傳統(tǒng)切割,成為目前主流切割方式。

  • 激光切割技術(shù)在太陽(yáng)能電池上的應(yīng)用前景

    激光切割技術(shù)在太陽(yáng)能電池上的應(yīng)用前景

    相比線(xiàn)切技術(shù),激光切割采用無(wú)接觸式加工,無(wú)應(yīng)力,因此切邊平直蒸汽,無(wú)損耗,不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu),既提高了成品率,降低了成本,切縫寬度小,精度高,激光功率可調(diào),可以控制切割厚度,從而實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線(xiàn)切割,精確控制切割精度及厚度,進(jìn)一步減少切割碎屑,提高電池利用...

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