手機(jī)換代趨勢越來越強(qiáng),現(xiàn)在全屏顯示的趨勢正在來臨。邊到邊的全面屏顯示面板可以提供更大的顯示面積:比如,5.99英寸的18:9面板比傳統(tǒng)的5.46英寸16:9的面板多出12.5%的顯示面積,這將有助于面板廠去化產(chǎn)能。18:9的長寬比僅僅是一個(gè)開始,折疊手機(jī),平板電腦等等智能設(shè)備將越發(fā)的科技智能化,未來19:9、19.5:9也會很快出現(xiàn)。
更大的顯示面板意味著留給其它部件的空間將會更小。另外,顯示面板的邊角也要足夠堅(jiān)固以保證手機(jī)跌落時(shí),面板不會輕易破損,這就要求對面板的邊角做一些特殊的設(shè)計(jì)和處理(如R角,C角,U型挖槽,L型挖槽等。)這些處理會給面板廠和品牌廠帶來挑戰(zhàn)。因此,玻璃激光切割成為全面屏面板的一種重要生產(chǎn)工藝。
激光切割的優(yōu)點(diǎn)是加工效率高(5秒可以完成單層C型圓角,而CNC研磨需要100秒)。由于激光切割效率高,易于實(shí)現(xiàn)自動化集成和批量生產(chǎn),因此成本可以做到更低。
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