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激光切割技術(shù)加速了線路板的發(fā)展,F(xiàn)PCB發(fā)展突飛猛進(jìn)

2021-10-23 返回列表

FPC與PCB的發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板,這個(gè)同時(shí)具備兩者特性的線路板,得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢,軟硬結(jié)合板已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。在5G帶動(dòng)下,軟硬結(jié)合板在線路板行業(yè)發(fā)展迅猛,在近幾年的市場需求也是不斷增長。

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軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)?

優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。

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使用激光切割機(jī)切割軟硬結(jié)合板有什么優(yōu)點(diǎn)呢?

軟硬結(jié)合板制作成本相對較高,就需要優(yōu)質(zhì)的加工設(shè)備,避免壞板情況的出現(xiàn)。

使用激光切割機(jī)切割軟硬結(jié)合板,能有效改善信號(hào)質(zhì)量問題;增加可靠性,F(xiàn)PC需要通過連接器進(jìn)行連接,安裝容易短路等問題,還帶來了安裝成本等等,雖然軟硬結(jié)合板相對硬板單位面積成本提高了,但是軟硬結(jié)合板也減少了其他費(fèi)用,如連接器,安裝時(shí)間,容錯(cuò)率等,綜合計(jì)算軟硬結(jié)合板性價(jià)比會(huì)更高。

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