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芯片與PCB之間是什么關系？它們會有怎樣的發(fā)展呢？
2021-08-06 分享
從近幾年的市場來看，我國PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展，隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術等應用的出現(xiàn)，對PCB提出了新的挑戰(zhàn)。同時，隨著行業(yè)的成熟，第三方PCB設計師的需求也隨之誕生。通過對接原廠和PCB廠家，最終形成一個性價比高的量產方案。至于未來芯片是否會取代PCB，至少短期內不會，需求仍在增長。如今，...
FPC電磁屏蔽膜遇到激光切割機，會發(fā)生什么樣的故事呢？
2021-08-06 分享
電子信息產業(yè)是國民經濟的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產業(yè)，我國向來重視電子信息產業(yè)的生長，針對電磁屏障膜、導電膠膜、撓性覆銅板等相關行業(yè)，政府和行業(yè)主管部門推出了一系列產業(yè)政策，受益于政策盈利釋放，隨著消費電子產物、汽車電子產物、通訊裝備等行業(yè)規(guī)模的擴大以及相關電子產物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長...
隨著5G的發(fā)展，長期依賴進口的它如何去打破這一現(xiàn)狀？
2021-08-05 分享
未來PI膜行業(yè)的發(fā)展趨勢應該是持續(xù)新品開發(fā)、提高產品質量和擴大產量，朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，具有差別化和特殊應用的高性能PI薄膜也會在少數(shù)特定行業(yè)發(fā)揮出重要作用。
半導體市場需求增加，激光設備的發(fā)展如何？
2021-08-02 分享
近幾年，國外對中國芯片的打壓，促使國內芯片制造工藝和技術方面的進步非常明顯，芯片國產化將成為不可逆轉的趨勢。未來十年，半導體材料將會成為我國最為重視發(fā)展的產業(yè)，帶動激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導體材料加工。因此未來在人工智能、5G，和國家大力投資半導體材料國產化的趨勢下，激光精密加工必然有較大的需求...
激光切割技術在電池硅片的應用
2021-07-31 分享
激光切割技術在電磁硅片的應用優(yōu)勢？相比傳統(tǒng)的切割技術，激光切割采用無接觸式加工，切邊平整，無損耗，不會損傷晶片結構，電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式，既提高了成品率，降低了成本。切縫寬度小，精度高，激光功率可調，可以控制切割厚度，從而實現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術可應用于大面積電池片進行劃線切割，精確...
激光加工技術為什么能快速占領電子行業(yè)
2021-07-30 分享
隨著工業(yè)的發(fā)展，電子設備像輕、薄、小的方向發(fā)展，而FPC就是我們日常生活中經常被提到的柔性電路板，具有配線高密度、輕巧的質量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優(yōu)勢。由于這些優(yōu)良的特性，fpc被廣泛應用于各大行業(yè)尤其是3C電子行業(yè)。
激光切割設備在5G時代下的作用？
2021-07-29 分享
隨著5G的高速發(fā)展，5G技術為FPC廠商提供了新的機遇。5G商用將突破智能手機、電腦、穿戴設備，未來，更多的人工智能產品將進入公眾視野，而這些智能電子產品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說是電子產品的輸血管道，尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板...
激光切割機在半導體晶圓中的應用
2021-07-27 分享
近年來，隨著光電產業(yè)的快速發(fā)展，高集成半導體晶圓需求不斷增長、硅、碳化硅、藍寶石、玻璃等材料被廣泛應用于半導體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向輕薄化，傳統(tǒng)的加工方式不再適用，激光切割逐漸引入半導體晶圓切割中。
覆蓋膜激光切割的線寬和邊緣效果是怎樣的
2021-07-26 分享
科學技術的不斷發(fā)展，工業(yè)精密化越來越嚴格，傳統(tǒng)模切越來越難滿足市場需求，激光精密設備是時代發(fā)展的必然產物。覆蓋膜激光切割機主要是利用高功率紫外激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應用領域十分廣泛，主要有：FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜切割、電磁膜切割、以及其他行業(yè)微精...
卷對片激光切割機加工流程
2021-07-23 分享
FPC覆蓋膜是線路板行業(yè)中常用的一種功能性薄膜，其主要作用是對銅箔進行保護，避免其氧化，以及為后續(xù)的表面處理進行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對不同電子線路的尺寸和類型需求不同，需對覆蓋膜相應切割方式也會不同，這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的覆蓋膜切割機。